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    影響SMT錫膏印刷機印刷速度都有哪些關鍵因素?
    發布日期:2021-10-19

    在大多數情況下,錫膏印刷機不會是SMT生產過程中耗時最長的步驟,很多時候完成貼片和焊接要比錫膏印刷時間更長。那么,影響SMT錫膏印刷機印刷速度都有哪些關鍵因素?

    視像對位是取得快速模板印刷的關鍵因素。


    這些因素包括SMT錫膏印刷機本身;PCB傳送的快慢及視覺系統對PCB定位調整的快慢;以及機器執行涂敷、擦拭和印后檢查等功能的快慢。焊錫膏本身決定了可以得到的極限速度,這也是一個主要的影響因素。即使是速度速的SMT錫膏印刷機在印刷任何一種焊錫膏時,也只能以這種錫膏所設計的印刷速度進行。


    影響SMT錫膏印刷機印刷速度的另一個主要因素是元件焊盤尺寸與模板開口大小的比率。為了確保印刷速度,模板和印刷線路板上的元件焊盤一定要貼緊或者填實,這樣可以保證焊錫膏不會在印刷過程中擠到模板的下面而造成濕性橋接??梢钥紤]元件的焊盤采用元件間距的一半再加0.002英寸,模板的開口則在焊盤每邊減少約0.001英寸。對一個0.020英寸間距的元件而言,元件焊盤尺寸0.012英寸,模板開口0.010英寸是一種比較好的選擇。


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